Płyty z płynnym klejeniem na zimno do elektroniki chłodzącej

Płyty z płynnym klejeniem na zimno do elektroniki chłodzącej

Ciekłe płyty zimne z klejeniem walcowym są zazwyczaj wykonane z dwóch rozmieszczonych w odstępie cienkich arkuszy, zespawanych (laserowo) ze sobą.Przestrzeń między płytami jest poddawana działaniu ciśnienia w celu odkształcenia jednej lub obu płyt w celu zapewnienia przestrzeni, w której może krążyć czynnik chłodzący.

Gdy dwa cienkie arkusze zostaną ze sobą zgrzane laserowo – (poprzez spawanie niestandardowego wzoru okręgu) – tworzone są zgrzewy punktowe w celu utworzenia kanałów.Często dodaje się dodatkowe ścieżki spawania, aby umożliwić regulacje oraz kontrolować kierunek i prędkość, co optymalizuje zimną płytę.

Są bardzo wszechstronne, co pozwala na ich spawanie, formowanie lub dopasowywanie do Twoich zastosowań.Może być aplikowany w nieregularnych kształtach, pod wysokim ciśnieniem, w wysokich temperaturach lub w środowiskach korozyjnych.Wyeliminowanie jakiegokolwiek procesu obróbki sprawia, że ​​jest to wgłębienie, efektywne i znacznie obniżające koszty produkcji.

Blacha tworzona jest w pełni automatycznym procesem spawania i formowania laserowego.Jego unikalna struktura poduszki sprawia, że ​​płyn osiąga optymalny stan turbulencji, aby uzyskać wysoce wydajną wymianę ciepła.Posiada również różne zalety, takie jak pyłoszczelność, odporność na wysoką temperaturę i wysokie ciśnienie oraz łatwe czyszczenie.